RT真题每日一练 | 第4天:半价层和散射比,计算题型都在这了

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RT真题每日一练 | 第4天:半价层和散射比,计算题型都在这了

昨天练习了光电效应和康普顿效应,今天把电子对效应收个尾,然后重点讲衰减规律和半价层。这部分是计算题的重灾区,考试出数字让你算的题不少,公式得记牢。

先做题

第1题半值层厚度的计算公式为( )。

A. μT = Lg2

 B. μT = ln2

 C. μT = lne 

D. 以上都是

第2题单色 X 射线穿过一定厚度的物体后,其发生的变化之一是( )。

A. 波长发生变化

 B. 速度发生变化

 C. 强度发生变化

 D. 以上都是

第3题连续 X 射线透照工件时,( )这种叙述是正确的。

A. 第二半价层小于第一半价层

 B. 第二半价层等于第一半价层

 C. 第二半价层大于第一半价层

 D. 实际半价层大于第一半价层

第4题对于宽束连续谱射线,公式

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 近似成立的条件是( )。

A. μ 是对应连续谱最短波长的线衰减系数

B. μ 是对应连续谱强度最强波长的线衰减系数

C. μ 是对应连续谱等效波长的线衰减系数 

D. 以上都是

第5题散射比 n 随( )的变化而改变。

A. 射线光子的能谱

 B. 被透照物质的性质

 C. 被透照物质的厚度

 D. 以上都是

第6题射线穿过物体时,下列因素中不影响透射射线强度大小的是( )。

A. 射线能量

 B. 物体的物质密度 

C. 物体的材料成分 

D. 环境温度

第7题下述说法中错误的是( )。

A. 硬射线波长短、能量大、穿透能力强 B. 单色射线指波长单一的射线

 C. 射线穿过三个半值层,其强度衰减到 1/3 

D. 宽束射线包含着散射线

第8题置于工件和射线源之间的滤波板可以减少从工件边缘进入的散射线,其原因是( )。

A. 吸收一次射线束中波长较长的部分 

B. 吸收一次射线束中波长较短的部分 

C. 吸收背散射线

 D. 降低一次射线束的强度

第9题在相同的管电压下,透照厚度增加,散射比( )。

A. 减少

 B. 增大 

C. 不变 

D. 以上都不是

第10题在射线检测中,焊缝部位的散射比较母材部分的散射比( )。

A. 变大

 B. 变小 

C. 不变

 D. 以上都不对

答案和解析

第1题 答案:B

半值层(HVL)就是把射线强度衰减到一半所需的物质厚度。公式推出来就是 μT = ln2 ≈ 0.693。

注意是自然对数 ln2,不是常用对数 lg2。考试就爱在这里挖坑,给个 Lg2 的选项骗你。ln2 ≈ 0.693,记住这个数。

第2题 答案:C

单色射线(单一波长)穿过物体后,波长不变、速度不变,变的只有强度——衰减了。这是单色射线和连续谱的区别:连续谱穿过去会"硬化"(等效波长变短),单色射线穿过去啥都不变,就是强度掉了。

第3题 答案:C

这题有点绕。第一半价层是把强度从 I₀ 衰减到 I₀/2 所需的厚度。第二半价层是从 I₀/2 再衰减到 I₀/4 所需的厚度。

为什么第二半价层比第一大?因为连续谱穿过工件后长波长的被滤掉了,剩下的射线变"硬"了,更难被吸收,所以要再衰减一半就需要更厚的材料。第一半价层薄,第二半价层厚。

第4题 答案:C

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这个公式是宽束射线的衰减公式,比窄束多了个 (1+n),n 就是散射比。但这里的 μ 不能取最短波长的,也不能取最强波长的,得取等效波长对应的衰减系数。

考试如果问"宽束公式里的 μ 怎么取",选等效波长就对了。

第5题 答案:D

散射比 n 跟三样东西有关:射线能量(能谱越软散射越多)、材料性质(原子序数大的材料散射情况不同)、工件厚度(越厚散射越多)。三个都影响,选"以上都是"。

后面第 9、10 题就是在考其中两个因素,先记住 n 跟这三个都有关。

第6题 答案:D

射线能量越高穿得越多,材料密度和成分决定衰减程度,这三个都影响透射强度。唯独环境温度不影响——你夏天照和冬天照,只要管电压、焦距、曝光量一样,结果没区别。

这题是送分题,但考试真出过。别想太多,环境温度跟射线衰减没关系。

第7题 答案:C

一个半值层衰减到 1/2,两个半值层衰减到 1/4,三个半值层衰减到 1/8,不是 1/3。题目说衰减到 1/3 是错的。

记半值层就想切西瓜:切一刀剩一半,切两刀剩四分之一,切三刀剩八分之一。每刀都是对半切。

第8题 答案:A

滤波板放在射线源窗口前面,它的作用是把连续谱里波长较长的软射线吸收掉。这些软射线照到工件上只会增加散射线、降低对比度,对成像没贡献。滤掉之后剩下的射线更硬、更"干净"。

所以滤波板不是挡所有射线,是专门挑软的滤掉。跟第 3 题那个"硬化"现象是一个道理,只不过滤波板是人工在机器前面做这件事。

第9题 答案:B

工件越厚,射线在里面散射的机会越多,散射线占比就越大,散射比 n 跟着增大。这也是为什么厚工件更容易出现散射线问题,要加背铅屏、用滤波板。

第10题 答案:A

焊缝部位比母材厚——余高嘛,射线穿过焊缝走的路程更长,散射更多,所以焊缝部位的散射比比母材大。

这也是为什么评片的时候焊缝区域比母材区域更容易出现灰雾、对比度更低。不是你底片没洗好,是焊缝本身散射就多。

今天核心就这几个点

半值层公式:μT = ln2 ≈ 0.693(自然对数,不是 lg)
三个半值层衰减到 1/8,不是 1/3
连续谱第一半价层薄、第二半价层厚(因为射线越来越硬)
宽束公式 
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 里的 μ 取等效波长
散射比 n 跟射线能量、材料性质、工件厚度都有关
滤波板吸收的是长波长软射线,让射线变硬
越厚的工件散射比越大,焊缝比母材散射比大
环境温度不影响射线衰减

明天练习γ 射线源,Co60、Cs137、Ir192、Tm170 这几个源的能量和半衰期对比,考试每年必考一组选择题。继续关注。

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