RT真题每日一练 | 第1天:X射线是怎么产生的?10道题搞懂(附答案解析)
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RT真题每日一练 | 第1天:X射线是怎么产生的?10道题搞懂(附答案解析)
各位同行，从今天开始每天更新 10 道 RT 上岗培训真题，带答案和解析。好久没做题了，找找备考II 级的感觉，这些题都是从培训题库里挑出来的，有兴趣的一起刷，一起过。今天第一天，先从最基础的来：原子物理和 X 射线是怎么产生的。这部分看着像物理课，其实考试每年必考，5 道题跑不了。不废话，直接上题。第1题 当一束能量为 400 KeV 的 X 射线与物质发生作用时，不会发生的作用是（ ）。第2题 一种原子符号为 ₆¹²X，由此可知其原子核（ ）。第4题 不同靶材料的两个 X 射线源，使用相同管电压和管电流，产生的 X 射线（ ）。第5题 一定强度的某种能量 X 射线束，分别通过同等厚度的下列材料后，透过哪种材料后的透射射线强度最小（ ）。第6题 在 X 射线照相检验中，保持其它条件不变，仅提高电压，则（ ）。第7题 射线与物质相互作用，入射光子能量全部损失的是（ ）。第8题 对直径为 50mm 的薄壁（T<3mm）管对接焊缝，适宜的透照方式是（ ）。第9题 一台 X 射线机出现故障，高压能加载，但始终无管电流，则可能的故障原因是（ ）。第10题 下列材料内部缺陷中，缺陷在底片上的影像黑度比正常区域低（较亮）的是（ ）。电子对效应有个门槛：光子能量必须大于 1.022 MeV。400 KeV 连一半都不到，不可能发生。这个数字考试反复考，记住就行：电子对要过 1 MeV 这道坎。低能的时候主要是光电效应，中等能量（100 KeV 到 10 MeV）康普顿效应说了算，瑞利散射在低能也有，但它不损失能量。原子符号左上角是质量数（质子+中子），左下角是原子序数（质子数）。₆¹²X 就是质子数 6，中子数 = 12 - 6 = 6。这是碳 12。别把上下两个数字看反了，考试就爱在这里挖坑。看到符号先找左下角，那个才是质子数。手动显影的时候胶片要来回晃动，目的是让胶片表面的显影液不断更新，显影才均匀。一动不动会出斑纹，老从液子里拿出来看更是大忌，安全灯会把胶片弄灰。最短波长只跟管电压有关，公式 λmin = 1.24/V（V 取 KV 时）。靶材料换了，最短波长不变。但射线强度跟靶材料原子序数有关，钨的原子序数高，强度就大。同等厚度下，材料原子序数越大，吸收越多，透过去的就越少。铝、钛、铁、铜里面铜的原子序数最大（29），所以铜挡得最狠。这题反过来出也会："同等厚度哪种材料透射强度最大"，就选原子序数最小的那个。电压调高了，射线更硬，穿透能力强，厚的地方也能照穿，所以厚度宽容度变大了。但电压高了对比度会下降，固有不清晰度跟着增大。这条后面讲透照工艺还会反复碰到：电压不是越高越好，高了宽容度大但片子会糊。光电效应里光子整个被吸收，能量全给了光电子。电子对效应也是，光子整个没了，变出一对正负电子。康普顿效应光子只是被弹了一下，能量损失一部分但没完全消失。瑞利散射更不用说了，方向变了但能量没丢。所以"能量全部损失"的只有光电效应和电子对效应这俩。薄壁小管，直径才 50mm，壁厚不到 3mm，这时候用椭圆成像最合适。把射线偏一个角度照过去，焊缝上下两层不重叠，坡口和未焊透这些小缺陷才看得见。单壁透照对这么细的管子不好摆，垂直透照更是浪费，椭圆成像就是干这个的。高压能加上去，说明高压电路和真空度都没事。但没管电流，说明电子束没出来。电子是灯丝加热发射的，灯丝烧断了就没电子，自然没电流。高压击穿会一加载就跳保护，连锁动作也是直接不让你开机。真空度下降会打火或者噪声大，但一般不是"有高压无电流"这个症状。底片上黑的地方是曝光多的地方。气孔、缩孔、低密度夹杂，这些地方射线穿过去没被挡住，胶片感光多，底片就发黑。但高密度夹杂不一样，它比周围材料更挡射线，到胶片的射线少，感光少，底片上反而是亮的（黑度低）。这题我当时第一次做选成 A 了，后来记住了：挡射线的东西在底片上是白的，透射线的地方是黑的。- 电子对效应门槛 1.022 MeV，不到这个数别选它
- 最短波长只跟管电压有关，强度跟靶材料原子序数和管电流有关
- 底片上白的地方是被挡住了射线，黑的地方是射线透过去了
明天讲 X 射线谱和连续谱/特征谱，也是 10 道题。有哪道没搞懂的，评论区说，我看到了会回。觉得有用就点个关注，每天更新。
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