上市黑马企业,急招模拟、测试、数字经理、SQE、数字后端、Base上海、苏州、深圳

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上市黑马企业,急招模拟、测试、数字经理、SQE、数字后端、Base上海、苏州、深圳

企业深耕半导体产业链,以功率器件、模拟芯片为核心业务主线,兼具芯片设计与器件分销两大业务能力,打通上游芯片方案、器件供应与下游终端应用场景,形成差异化竞争壁垒。依托多年行业沉淀,公司搭建起覆盖研发、供应链、市场技术支持的完整业务体系,在汽车电子、工业控制、消费电子等赛道持续发力,尤其在车规级半导体领域建立了稳固的市场根基。

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在芯片研发设计层面,公司聚焦功率半导体与模拟信号链产品,核心产品覆盖 MOSFET、电源管理芯片、驱动芯片等品类,产品矩阵适配车载电源、电机控制、BMS 电池管理、工业电源等应用场景。研发团队汇聚大量来自国内外头部半导体企业的资深工程师,掌握器件结构设计、版图开发、可靠性验证等底层技术,具备从规格定义、方案设计到流片验证、量产落地的全流程开发能力。

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公司高度重视车规品质体系建设,严格遵循 AEC-Q100、ISO26262 等车规标准开展产品开发与测试,能够满足汽车行业严苛的可靠性、稳定性要求,可面向整车厂、Tier1 客户提供标准化及定制化芯片方案。同时持续加大研发投入,围绕高压功率器件、高集成电源芯片等方向迭代技术,不断丰富产品品类,降低对外部单一产品的依赖,持续提升自研芯片营收占比。

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供应链与器件分销业务是企业另一大核心支柱。公司与全球多家知名半导体原厂建立长期稳定合作关系,拥有成熟的元器件代理渠道,可供应种类丰富的半导体器件。依托强大的供应链管理能力,能够快速响应客户的物料需求,做好库存调配、交期管控,有效缓解下游客户面临的芯片缺货、交期波动痛点。不同于普通贸易商,该板块并非简单的物料倒卖,而是配备专业现场技术团队,可配合客户完成器件选型、参考方案设计、样品测试、问题排查等技术服务,实现 “器件供应 + 技术支持” 一体化服务,为自研芯片业务引流客户,形成分销业务反哺自研芯片的协同效应。

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在下游客户与市场布局方面,公司客户群体以汽车电子为主,同时覆盖工业、消费等领域,客户结构优质,聚集多家国内头部 Tier1 厂商与整车企业。汽车赛道具备高门槛、长认证周期特点,客户一旦完成产品导入,粘性较强。公司持续挖掘新能源车、智能座舱、车载电源等增量市场机会,跟随新能源汽车产业扩张同步成长。除国内市场外,也逐步拓展海外客户资源,扩大市场覆盖面。

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组织与商业模式层面,双业务模式具备独特协同优势。分销业务可以近距离接触终端市场,快速捕捉客户需求与行业技术趋势,将市场信息反馈给芯片研发团队,指导新品定义;自研芯片则可以补充代理产品线,形成差异化方案,提升整体毛利率。对比纯芯片设计公司,企业拥有更强的市场触达和客户服务能力;对比单纯元器件分销商,拥有自研芯片产品,摆脱代理业务毛利偏低、受原厂政策制约的短板。

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风险管控上,公司重视产品可靠性管控与供应链风险对冲,通过多原厂、多品类布局分散供应链波动风险。随着新能源汽车渗透率持续提升,车载功率与模拟芯片需求持续增长,企业凭借车规产品能力、技术服务体系以及自研 + 分销的独特业务架构,有望持续把握车载半导体赛道增长红利,在行业竞争中保持自身优势。

岗位来袭Base上海、苏州、深圳

资深模拟工程师(电机驱动)

负责电机驱动芯片工艺选型及规格定制;

负责电机驱动芯片模拟电路设计;

bench测试工程师

 根据产品的功能和规格书说明,制定产品测试规范

开发测试用例及自动化测试方案,提高测试效率和负载率

发现并跟踪缺陷问题,协助开发定位和修复问题

分析测试数据,输出测试报告

根据项目的需要,开发功能和安全等专项测试

数字设计工程师

数模混合芯片数字设计

ATE测试工程师(模拟类)

负责公司电源,隔离,LED驱动等产品的量产测试相关工作;

和前端设计工程师沟通,定义测试规划,负责测试规划执行;

负责芯片所有ATE相关测试,包括验证,量产,以及支持可靠性读点测试。

数字后端工程师

负责SoC芯片后端设计流程,包括但不限于:RTL综合、时序约束、布局布线(Place& Route)、时序分析(STA)、物理验证(DRC/LVS/ERC)等;

与前端设计、DFT、验证等团队紧密合作,确保设计的功能正确性与可制造性

参与芯片从Netlist到GDS的完整流程,推动项目按时交付;

负责芯片功耗、面积、性能的优化;

支持芯片流片、测试及量产过程中的后端相关问题分析与解决

模拟版图工程师

负责版图的验证,包括DRC, LVS, ANT, ERC, Power Plot,LatchUP, ESD等;

负责流片和debug支持

模拟电路工程师(信号链)

有包括但不限于DC-DC Converter/ADC/DAC/PLL/LDO之中任意一种设计经验,熟悉CMOS,BCD等工艺,有中高压(>36V)电路设计经验者优先;

市场工程师(可接受FAE转,方向AFE传感器,汽车电子,信号链,驱动

熟悉汽车电机驱动芯片及其应用场景优先

有产品定义、需求规划或概念验证经验者优先

SQE工程师

通过IATF16949培训或有芯片设计公司SQE管理工作经验者优先;

熟悉ISO9001,IATF16949,VDA体系标准;

熟练运用质量工具:APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA等;

资深数字IC设计经理(SOC)

精通 Verilog/SystemVerilog,熟练使用主流仿真、综合、时序分析工具,熟悉 AMBA 总线协议;

扎实掌握 ARM 架构,熟悉Cortex M4 及以下内核;或熟悉 RISC V 架构,掌握 RV32IMFC 中等性能嵌入式内核。

了解车载功能安全基本要求,具备低功耗设计经验,熟悉 UART/SPI/I2C/CAN/LIN 等常用外设优先;

寻求合作    

电话/微信:13894305899 

邮箱:sophie.zheng@asenchip.com

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