进行高考志愿填报的基础知识学习，首先要了解高考专业目录，高考专业目录有3个，分别是本科（普通教育）专业目录、本科（职业教育）专业目录和高职（专科）专业目录，截止到2026年7月本科（普通教育）专业有883个，本科（职业教育）专业有339个，高职（专科）专业目录的有811个，有需要全部高考专业目录的请关注本公众号发消息留言。今天推出高考专业系列文章之五十，请大家关注此公众号，可以观看以前的文章和以后将连续推出后续系列，本人现在专职做山西省高考志愿填报和高中选科，有需求的家长关注公众号发消息留言。
接着上期，继续介绍电子信息类剩下的专业：
6、信息工程：
（1）、专业介绍：本专业是与现代工程技术密切相关的工科专业，以光电信息科学与技术为核心，其学习内容涉及数理基础、工程光学、信息光学、电子技术、光电技术、通信技术、测控技术、计算机等信息工程诸领域；培养学生具备光电信息科学与技术的基础理论、基本知识和基本技能，使学生成为具有坚实的数学物理基础、掌握激光与现代光学及光电子范畴相关理论和实验技能、熟悉电子技术和计算机应用技术的综合型人才。
（2）、全国普通高校毕业生规模（截止2025年底）：6000-7000人。
（3）、该专业学生考研方向：工商管理，公共管理，电子科学与技术，信息与通信工程。
（4）、已毕业人员从业方向：硬件工程师、软件工程师、通信技术工程师、IT技术支持/维护工程师、项目专员/助理、软件测试、WEB前端开发、硬件测试、售前/售后技术支持工程师、电子技术研发工程师、公务员、算法工程师、助理/秘书/文员、电子/电器工艺/制程工程师、网络工程师、半导体技术、人力资源专员/助理、电子/电器工程师。
7、广播电视工程：
（1）、专业介绍：本专业是电子信息类口径较宽的专业，要求学生具备较扎实的数理、计算机、外语基础，较厚实的专业基础知识和本学科与跨学科的科学研究、技术开发的基本能力，了解广播电视工程的理论前沿、应用前景和最新发展动态以及信息产业的发展状况，掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法，具有一定的实验设计、归纳分析实验结果、撰写论文以及参与学术交流的能力；能在数字电视、高清晰度电视、交互电视、通信、信号与信息处理及相关的电子信息科学等领域从事科学研究、教学、产品设计与开发或管理工作。
（2）、全国普通高校毕业生规模（截止2025年底）：500-600人。
（3）、该专业学生考研方向：法律(非法学)，信息与通信工程，通信与信息系统，信号与信息处理。 （4）、已毕业人员从业方向：硬件工程师、软件工程师、通信技术工程师、IT技术支持/维护工程师、项目专员/助理、软件测试、WEB前端开发、硬件测试、售前/售后技术支持工程师、电子技术研发工程师、公务员、算法工程师、助理/秘书/文员、电子/电器工艺/制程工程师、网络工程师、半导体技术、人力资源专员/助理、电子/电器工程师。
8、水声工程：
（1）、专业介绍：水声工程专业研究方向基本涵盖了水声技术的全部研究领域，包括基础研究、应用技术研究、水声装备研制和系统集成技术研究等方面，本专业旨在培养具有坚实的数学物理基础和海洋声学专业知识，能从事水下声信息的产生、传播、接收和处理的理论和实验研究，具备参与声纳和一般电子信息系统设计能力的创新型专业人才；要求学生具有扎实的声振基础理论知识，掌握水声学科的特点和发展方向，具备从事水声工程应用基础研究的能力。
（2）、全国普通高校毕业生规模（截止2025年底）：250-300人。
（3）、该专业学生考研方向：声学，海洋科学，信息与通信工程，船舶与海洋工程。
（4）、已毕业人员从业方向：硬件工程师、软件工程师、通信技术工程师、IT技术支持/维护工程师、项目专员/助理、软件测试、WEB前端开发、硬件测试、售前/售后技术支持工程师、电子技术研发工程师、公务员、算法工程师、助理/秘书/文员、电子/电器工艺/制程工程师、网络工程师、半导体技术、人力资源专员/助理、电子/电器工程师。
9、电子封装技术：
（1）、专业介绍：电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
（2）、全国普通高校毕业生规模（截止2025年底）：450-500人。
（3）、该专业学生考研方向：材料科学与工程，电子科学与技术，微电子学与固体电子学，电子信息。
（4）、已毕业人员从业方向：硬件工程师、软件工程师、通信技术工程师、IT技术支持/维护工程师、项目专员/助理、软件测试、WEB前端开发、硬件测试、售前/售后技术支持工程师、电子技术研发工程师、公务员、算法工程师、助理/秘书/文员、电子/电器工艺/制程工程师、网络工程师、半导体技术、人力资源专员/助理、电子/电器工程师。
10、集成电路设计与集成系统：
（1）、专业介绍：集成电路设计与集成系统专业培养具备微电子材料与工艺技术、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、系统封装设计以及多芯片组件设计等多方面的知识，能够在集成电路设计、微电子器件与集成系统领域从事研发、设计、制造的应用型高级专门人才；毕业生可从事集成电路设计公司、集成电路生产企业从事集成电路设计、制造、封装测试、集成电路工具的研发、电路系统开发等工作，也可从事相关领域的科研与教学工作。
（2）、全国普通高校毕业生规模（截止2025年底）：3500-4000人。
（3）、该专业学生考研方向：电子科学与技术，微电子学与固体电子学，信息与通信工程，电子信息。
（4）、已毕业人员从业方向：硬件工程师、软件工程师、通信技术工程师、IT技术支持/维护工程师、项目专员/助理、软件测试、WEB前端开发、硬件测试、售前/售后技术支持工程师、电子技术研发工程师、公务员、算法工程师、助理/秘书/文员、电子/电器工艺/制程工程师、网络工程师、半导体技术、人力资源专员/助理、电子/电器工程师。
11、医学信息工程：
（1）、专业介绍：医学信息工程专业培养具备生命科学、计算机技术及信息科学有关的基础理论知识，能在医学信息系统及集成、数字医疗及其他信息技术领域从事研究、设计、应用、开发和管理的理工医结合的复合型高级工程技术人才。学生需具备生命科学、电子技术、计算机信息技术有关的较为宽广的理论知识，受到医学信息系统相关的工程能力的训练，能在医学信息工程、数字医疗及相关领域从事研究、设计、应用、开发和管理工作。
（2）、全国普通高校毕业生规模（截止2025年底）：3000-3500人。
（3）、该专业学生考研方向：计算机科学与技术，生物医学工程，软件工程。
（4）、已毕业人员从业方向：硬件工程师、软件工程师、通信技术工程师、IT技术支持/维护工程师、项目专员/助理、软件测试、WEB前端开发、硬件测试、售前/售后技术支持工程师、电子技术研发工程师、公务员、算法工程师、助理/秘书/文员、电子/电器工艺/制程工程师、网络工程师、半导体技术、人力资源专员/助理、电子/电器工程师。
由于篇幅有限，后面的专业以后介绍，敬请大家关注本公众号，阅读以后的文章。
